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Diseñado específicamente para promover la adhesión de nuestra soldadura corporal sin plomo Fácil aplicación de cepillo, calor y limpieza Tarro de 1

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Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistema de iones bajos Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta

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Especificaciones Este flux de soldadura BGA es de alta calidad sintética. Es aplicable para la reparación de PCB, BGA, SMD, PGA, crema de reparación

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No limpia: el fundente de pasta de soldadura es un tipo especial de bajo residuo, con menos residuos después de su uso y no requiere limpieza, más

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