Flux Paste - Pasta de soldadura para reparación de relojes de teléfono, crema de estaño 559 NC‑559‑ASM 28um 180 (Pa·S)
Por un escritor de hombre misterioso
Aplicación: Utilizado en PCB del teléfono móvil, BGA y PGA SMD pasta de soldadura de retrabajo y sistema de iones bajos Alta resistencia de
Especificación: Tipo de artículo: Flujo Tipo de fundente: NC-559-ASM Peso de la pasta: aprox. 100 g/3,5 onzas Granularidad: 28 (um) Viscosidad: 180
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Application: Used in mobile phone PCB, BGA and PGA SMD rework solder paste and low ion system High insulation resistance: High tin running speed, low
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